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回流焊工艺

回流焊温度曲线如何设定

发布时间:2013-05-13  新闻来源:

在块锡铅电路板上使用铅PCB时,由于所有其他组件是锡铅组件,如果使用大峰值温度为220℃的锡铅焊接温度曲线,铅PCB焊球是部分地熔化,或者完全不能实现回流焊接。这时,我们应该如何设定铅回流焊温度曲线呢?

铅回流焊温度曲线

标准铅回流焊温度曲线


第个办法是,使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了铅PCB以外,所有组件的峰值再熔温度在210℃220℃间。因此铅PCB和其他锡铅组件不要放在起焊。在锡铅组件完成回流焊后,采用选择性回流焊所有的铅PCB进行单,不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅组件。


第二个办法是,如果没有锡铅焊接温度曲线,又想在同个焊炉中焊接所有的锡铅组件和些铅PCB,那么回流焊峰值温度必须不会损坏锡铅组件,但又足以对铅PCB进行回流焊。另外,由于电路板上大多数组件是锡铅组件,要使用锡铅焊膏。因此,峰值温度在210℃ 220℃间,是适合锡铅组件的,但是对于熔点在217℃ 221℃间的铅PCB,则温度不足。如果峰值温度为226℃ 228℃,高于液相线的时间为4560秒,这就足以对PCB进行回流焊,又不会损坏同块电路板上的所有锡铅组件。


有种误解认为,个对流式回流焊炉的回流温度曲线适用于所有电路板,因而,不需要为每种电路板专门制定再流焊温度曲线。这是不对的。因为,每种电路板热容量不同,而且每种电路板有不同的组装模式。同块双面电路板,根据每面组件的布局和铜箔面的分布,每面可能要求有不同的再流焊温度曲线。


还有个误解认为,如果要改变再流焊温度曲线,可以改变传送带的速度来做到。仅仅改变传送带的速度是容易的,但是,这不是正确的方法,因为它会改变电路板在各个温区时的温度。现在可以买到整套的硬件和软件,简化回流焊温度曲线的开发。只是在电路板某个具体位置中出现的随机性问题可能是与焊接有关在具体位置中直出现的问题可能是由于加热不均匀,与温度曲线有关。始终都会出现的问题也可能与焊膏质量和焊盘图形的设计有关。


一旦得到预期的铅回流温度曲线,就可以对印刷了焊膏、贴上了组件的电路进行生产,在回流焊后,检测焊点的质量。当铅回流焊温度曲线给出了理想的结果,就把这个温度曲线确定下来,不能再改变了。


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