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回流焊工艺

回流焊温度的设定

发布时间:2013-09-11  新闻来源:

     回流焊温度曲线是指SMA通过回炉时,SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。

回流焊温度曲线

有铅回流焊温度曲线

     预热段:

     该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。般规定大速度为4/S。然而,通常上升速率设定为1~3/S。典型的升温度速率为2/S.

     保温段:

     是指温度从120℃~150升焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。

     回流段:

     在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40.对于熔点为183的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度般为210-230,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的体积小。

     冷却段:

     这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3~10/S,冷却75即可。


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