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回流焊工艺

波峰焊的焊接分析

发布时间:2013-11-11  新闻来源:

波峰焊的焊接原理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件PCB置于传送带上,经过某些特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。当PCB进入波峰面前段时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰焊前整个PCB浸在焊料中,即被焊料所包围,但是在离开波峰尾端的瞬时,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力,因此会形成完美的焊点,离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。

焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十百范围内,作为焊料中成分的溶剂即会降低粘度而流出,在溶融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留焊料球。 除上面的因素外SMD元件端电是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。 又称曼哈顿现象。片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电端边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另边的焊料完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。

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